單項(xiàng)選擇題Module制程中，涂膠設(shè)備主要用于將（）涂覆到Cell ITO 線路上進(jìn)行防腐蝕保護(hù)。
A.銀膠
B.ACF
C.UV /Tuffy
D.導(dǎo)電膠
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1.單項(xiàng)選擇題下面不屬于OLB所用材料的是（）。
A.FPC
B.PCB
C.BLU
D.COF
2.單項(xiàng)選擇題以下COG/COF邦定工序不包含的主要作業(yè)資材有哪些？（）
A.IC/COF
B.ACF
C.Panel
D.POL
3.單項(xiàng)選擇題Cell上的每一個(gè)彩色點(diǎn)（即像素）是由紅.綠.藍(lán)三基色組合而成。三種顏色以1：1：1的比例混合后是（）。
A.黃色
B.黑色
C.白色
D.紫色
4.單項(xiàng)選擇題POL工藝不包含以下哪部分內(nèi)容？（）
A.Clean
B.POL 貼附
C.POL脫泡
D.IC Bonding
5.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)工具在產(chǎn)品FI工位作業(yè)時(shí)肯定會(huì)用到？（）
A.Roller
B.Loupe
C.Tape
D.Shock Hammer
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JIG在Module 工序中正確的使用方法是（）。
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危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)（），設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
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以下是描述DGS現(xiàn)象的是（）。
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關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯(cuò)誤的是？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題