答案：（1）氣孔率。氣孔率越大，氣孔分布越細(xì)，導(dǎo)熱性越小。
（2）化學(xué)組成和晶體結(jié)構(gòu)。組織致密導(dǎo)熱性好，晶體導(dǎo)熱性大...

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