電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。