使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。