判斷題電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
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2.單項選擇題按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
3.單項選擇題關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
A.力學(xué)性能高
B.化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定
C.信號傳遞快
D.電絕緣性能好
最新試題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題