下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。