引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

AUBM的形成可以采用（）方法。