為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。