為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。