通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。