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填空題

在SMT中使用貼片膠時，一般是將（）采用貼片膠粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插裝（），然后通過波峰焊就能順利地完成裝配工作。這種工藝又稱為“混裝工藝”。

答案：片式元器件；通孔元件

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貼片膠是應(yīng)用于表面組裝的特種膠黏劑，又稱為表面組裝用膠黏劑。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在裝配線上傳送、波峰焊的過程中避免脫落或（）。

答案：表面安裝；移位

覆銅板是用（）制造印刷電路板的主要材料。所謂覆銅板，全稱為覆銅箔層壓板，就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地附著在絕緣基板上的板材。銅箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板兩面的稱為雙面覆銅板。

答案：減成法；單面覆銅板

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