下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。