填空題

釬焊密封工藝主要工藝條件有釬焊氣氛控制、溫度控制和密封腔體內(nèi)（）控制。

答案：濕度

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如果熱壓楔形鍵合小于引線(xiàn)直徑1．5倍或大于3．0倍，其長(zhǎng)度小于1．5倍或大于6．0倍，判引線(xiàn)鍵合（）。

答案：不合格

芯片焊接質(zhì)量通常進(jìn)行鏡檢和（）兩項(xiàng)試驗(yàn)。

答案：剪切強(qiáng)度