填空題氣中的一個(gè)小塵埃將影響整個(gè)芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房?jī)?nèi)進(jìn)行。
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粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
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什么叫晶體缺陷？
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在低溫玻璃密封工藝中，常用的運(yùn)載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運(yùn)載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線焊接有哪些質(zhì)量要求？
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潔凈區(qū)工作人員應(yīng)注意些什么？
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典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？
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非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。
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器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來(lái)實(shí)現(xiàn)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題