在低溫玻璃密封工藝中，常用的運(yùn)載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運(yùn)載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

潔凈區(qū)工作人員應(yīng)注意些什么？

雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。

pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價(jià)（）的重要標(biāo)志。

有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。

變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。

平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點(diǎn)不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點(diǎn)。