問答題

【簡(jiǎn)答題】典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

答案：存底的制備----硅氧化---生長(zhǎng)埋層---外延生長(zhǎng)---生長(zhǎng)隔離區(qū)---生長(zhǎng)基區(qū)---發(fā)射區(qū)及集電極接觸區(qū)生長(zhǎng)---形...

你可能感興趣的試題

問答題
【簡(jiǎn)答題】有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？
答案：
常壓化學(xué)氣相淀積（APCVD.，
低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD.，
等離子體輔助CVD。
問答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
答案：1.光刻是通過一系列生產(chǎn)步驟將晶圓表面薄膜的特定部分除去并得到所需圖形的工藝。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或...
問答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求？
答案：1、能很好的阻擋材料擴(kuò)散；
2、高電導(dǎo)率，低歐姆接觸電阻；
3、在半導(dǎo)體和金屬之間有很好的附著能力；...
問答題
【簡(jiǎn)答題】引線焊接有哪些質(zhì)量要求？
答案：可靠性好，易保持一定形狀，化學(xué)穩(wěn)定性好。盡量少形成金屬間化合物，鍵合引線和焊盤金屬間形成低電阻歐姆接觸。平整度傾斜度，平...
問答題
【簡(jiǎn)答題】粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
答案：
常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。
問答題
【簡(jiǎn)答題】單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
答案：
晶向偏離度總厚度誤差，平衡度，翹曲度等
問答題
【簡(jiǎn)答題】什么叫晶體缺陷？
答案：
晶體機(jī)構(gòu)中質(zhì)點(diǎn)排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。
單項(xiàng)選擇題
pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評(píng)價(jià)（）的重要標(biāo)志。
A.擴(kuò)散層質(zhì)量
B.設(shè)計(jì)
C.光刻
單項(xiàng)選擇題
器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。
A.掩膜版
B.擴(kuò)散
C.光刻
單項(xiàng)選擇題
反應(yīng)離子腐蝕是（）。
A.化學(xué)刻蝕機(jī)理
B.物理刻蝕機(jī)理
C.物理的濺射刻蝕和化學(xué)的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合

首頁

題庫

網(wǎng)課

在線?？?/h3>

桌面端

【簡(jiǎn)答題】典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

你可能感興趣的試題

【簡(jiǎn)答題】有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求？

【簡(jiǎn)答題】引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

【簡(jiǎn)答題】粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

【簡(jiǎn)答題】單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？

【簡(jiǎn)答題】什么叫晶體缺陷？

pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評(píng)價(jià)（）的重要標(biāo)志。

器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。

反應(yīng)離子腐蝕是（）。

【簡(jiǎn)答題】典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

你可能感興趣的試題

【簡(jiǎn)答題】有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求？

【簡(jiǎn)答題】引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

【簡(jiǎn)答題】粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

【簡(jiǎn)答題】單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？

【簡(jiǎn)答題】什么叫晶體缺陷？

pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評(píng)價(jià)（）的重要標(biāo)志。

器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。

反應(yīng)離子腐蝕是（）。

【簡(jiǎn)答題】典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

【簡(jiǎn)答題】有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求？

【簡(jiǎn)答題】引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

【簡(jiǎn)答題】粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

【簡(jiǎn)答題】單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？

【簡(jiǎn)答題】什么叫晶體缺陷？

pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評(píng)價(jià)（）的重要標(biāo)志。

器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。

反應(yīng)離子腐蝕是（）。