禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導(dǎo)帶的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。

延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機化學(xué)氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。

平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點。

雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。

在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。

塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。

粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為（）分布。

簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？