給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

描述RF濺射系統(tǒng)。

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。