例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。

什么是結(jié)深？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。

解釋什么是暗場掩模板？

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？