問答題什么是擴(kuò)散效應(yīng)?什么是自摻雜效應(yīng)?這兩個效應(yīng)使得襯底/外延界面雜質(zhì)分布有怎樣的變化?
您可能感興趣的試卷
最新試題
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅?描述刻蝕多晶硅的三個步驟。
題型:問答題
描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
題型:問答題
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型:問答題
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
題型:問答題
例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
題型:問答題
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。
題型:問答題
例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
題型:問答題
什么是阻擋層金屬?阻擋層材料的基本特征是什么?哪種金屬常被用作阻擋層金屬?
題型:問答題
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個步驟。
題型:問答題
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型:問答題