A.工作頻率
B.晶片尺寸
C.探測(cè)深度
D.近場(chǎng)長(zhǎng)度
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A.探測(cè)范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小
D.雜波少
A.檢測(cè)精度高，定位定量準(zhǔn)
B.頻帶寬，脈沖窄
C.可記錄存儲(chǔ)信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能
A.透聲性能好
B.材質(zhì)衰減小
C.有利消除耦合差異
D.以上全部
A、Z1＞Z2
B、C1＜C2
C、C1＞C2
D、Z1＜Z2
A.爬波探頭的外形和結(jié)構(gòu)與橫波斜探頭類似
B.當(dāng)縱波入射角大于或等于第二臨界角時(shí)，在第二介質(zhì)中產(chǎn)生爬波
C.爬波用于探測(cè)表層缺陷
D.爬波探測(cè)的深度范圍與頻率f和晶片直徑D有關(guān)
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。