哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。