例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個步驟。

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？