單項選擇題MOSFET的溫度特性體現(xiàn)為：（）。
A.溫度升高，載流子遷移率升高，跨導升高，閥值電壓升高
B.溫度升高，載流子遷移率升高，跨導下降，閥值電壓下降
C.溫度升高，載流子遷移率下降，跨導下降，閥值電壓升高
D.溫度升高，載流子遷移率下降，跨導下降，閥值電壓下降
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1.多項選擇題以下哪幾項是集成電路制作工藝的（）。
A.SOP
B.BCD
C.BMOS
D.CMOS
E.BiMOS
F.BCG
2.多項選擇題集成電路進入納米尺寸時代后，將面臨以下主要挑戰(zhàn)：（）。
A.漏電流增大導致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導致動態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應降低從而影響性能
最新試題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。
題型：單項選擇題