問答題互補(bǔ)CMOS是一種實現(xiàn)邏輯門的有效電路，請說出復(fù)雜的邏輯電路存在的兩個問題，原因有兩點。
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1.問答題密勒效應(yīng)的定義。
2.問答題簡述CMOS反相器噪聲容限的定義。
3.問答題簡述靜態(tài)CMOS反相器的特性。
4.問答題簡述集總RC模型。
5.問答題簡述理想導(dǎo)線和集總模型。
最新試題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題