化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。