判斷題堿性焊條的飛濺主要產(chǎn)生在短路過程中,一般認為短路電流越大,飛濺越大。
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焊接結構質(zhì)量應包括兩部分,一部分是整體結構的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
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焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
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焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
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熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。
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下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
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