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A.3‘突出的粘末端用DNA聚合酶加dNTPs填平。
B.3‘突出的粘末端用核酸酶切平。
C.5‘突出的粘末端用DNA聚合酶加dNTPs填平。
D.5‘突出的粘末端用核酸酶切平。
E.利用切口為平末端的限制酶。
A.高純度DNA。
B.載體與目的基因摩爾數(shù)之比為1:1。
C.載體與目的基因摩爾數(shù)之比為1:3~5。
D.連接反應(yīng)體系中DNA濃度較高。
E.連接反應(yīng)體系中DNA濃度較低。
A.不匹配的粘末端可通過部分填補(bǔ)后連接。
B.同聚尾法連接不僅連接效率高,也易回收插入的片段。
C.限制酶切割DNA后加入EDTA-SDS終止液抑制限制酶活性,將有利于重組連接。
D.Mg2+-ATP是T4DNA連接酶反應(yīng)時的必須因素。
E.平末端連接時,在反應(yīng)體系中加入適量凝聚劑可提高連接效率。
A.其核心是利用末端轉(zhuǎn)移酶的功能,將載體和外源DNA的3‘端再加上一端寡核苷酸。
B.不易自身環(huán)化。
C.連接效率高
D.適用于CDNA克隆
E.可能會產(chǎn)生某種限制酶切位點。
A.避免載體自身環(huán)化
B.提高連接效率
C.控制外源基因的插入方向
D.便于轉(zhuǎn)化后的篩選
E.便于修改閱讀框
最新試題
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