焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

從降低焊接生產成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

板面外觀檢查內容包括（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

以下電子元器件（）有極性。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

CCD要求浮高不得超過（）