焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

CCD焊接溫度要求（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

以下電子元器件（）有極性。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

CCD要求浮高不得超過（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。