在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

CCD要求浮高不得超過（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

以下電子元器件（）有極性。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。