如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

三極管在電路圖中用（）表示。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

CCD要求浮高不得超過（）