新的平坦化方法有哪幾個？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。