消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

常壓的硅外延方法有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。