最新試題
互連工藝中AL的制備可選用()。
題型:多項選擇題
芯片粘接的工藝過程包括()。
題型:多項選擇題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子?()
題型:多項選擇題
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物?()
題型:單項選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型:判斷題
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是()。
題型:多項選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
題型:單項選擇題
摻雜后退火時間一般在()。
題型:單項選擇題
厚膜電阻的成分,一是導體顆粒,二是()。
題型:單項選擇題
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標?()
題型:單項選擇題