判斷題

接觸是指硅芯片內(nèi)的器件與第一層金屬層之間在硅表面的連接。

答案：正確

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LPCVD緊隨PECVD的發(fā)展而發(fā)展。由660℃降為450℃，采用增強的等離子體，增加淀積能量，即低壓和低溫。

答案：錯誤

與APCVD相比，LPCVD有更低的成本、更高的產(chǎn)量以及更好的膜性能，因此應(yīng)用更為廣泛。

答案：正確