問答題

【簡答題】簡要說明IC制造的平坦化工藝的作用是什么？主要有哪些方式？并解釋各種方式的詳細(xì)內(nèi)容。

答案：在多層布線立體結(jié)構(gòu)中，把成膜后的凸凹不平之處進(jìn)行拋光研磨，使其局部或全局平坦化。
A.關(guān)于ECMP（電化學(xué)機(jī)械...

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答案：普通濺射法有兩個缺點：一是濺射方法淀積薄膜的速率低；二是所需的工作氣壓較高，這兩者綜合效果是氣體分子對薄膜產(chǎn)生的污染的可...