問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】插裝元器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及應(yīng)用？

答案：結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：插裝元器件的管腳都帶有引線(xiàn)，引腳從封裝兩側(cè)引出，適合進(jìn)行插裝，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。插裝元器件的引腳節(jié)距多...

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【簡(jiǎn)答題】埋層芯片互聯(lián)－后布線(xiàn)技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)？

答案：結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：
先布線(xiàn)焊接互聯(lián)技術(shù)：在各類(lèi)基板上的金屬化布線(xiàn)焊區(qū)上焊接各類(lèi)IC芯片，即先布線(xiàn)而后焊接，稱(chēng)為先布線(xiàn)焊...

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【簡(jiǎn)答題】比較各種芯片互聯(lián)方法的優(yōu)缺點(diǎn)？

答案：（1）：引線(xiàn)鍵合（WB.特點(diǎn)：焊接靈活方便，焊點(diǎn)強(qiáng)度高，通?？梢詽M(mǎn)足70nm以上芯片的焊區(qū)尺寸和節(jié)距的需要。
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