問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述MCM的組裝技術(shù)？

答案： MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術(shù)）或CSP，可使電路圖形線寬達(dá)到幾微米到幾十微米的等級(jí)。在MCM基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的與外...

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答案：將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種設(shè)計(jì)。要使用多層互聯(lián)基板的制作，芯片連接兩種技術(shù)，芯片連接可以用打線鍵合，T...

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答案：概念：將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。
分類：MCM-L是采用片狀多層基板的MCM、MCM-...