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問答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述模塑料？
答案：
模塑料與常見的熱塑性塑料相比，模塑料具有更高的幾何尺寸穩(wěn)定性、更耐極端高熱高濕復(fù)雜環(huán)境、耐化學(xué)品腐蝕、高機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)。...
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問答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述芯片粘結(jié)材料？
答案：
通常采用粘接技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座的連接的材料。要求機(jī)械強(qiáng)度、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、熱匹配、低固化溫度、可操作性。
問答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述引線框架材料？
答案：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電...
