為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。