點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。

缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。