A.試樣尺寸和形狀應(yīng)與被檢零件相同；
B.試樣熱處理應(yīng)與被檢零件相同；
C.試樣表面光潔度應(yīng)與被檢零件相同；
D.如果材料是鋁的，則表面應(yīng)陽(yáng)極化.
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A.直徑的逐漸變化；
B.電導(dǎo)率的逐漸變化；
C.溫度變化；
D.短缺陷.
A.相加
B.同相
C.再生
D.反相
A.增大；
B.不變；
C.減??；
D.可能增大也可能減小
A.表面上；
B.中心；
C.表面和中心之間的中點(diǎn)；
D.以上都不是.
A.試驗(yàn)速度；
B.傳感線圈的阻抗；
C.以上都不是；
D.以上都是.
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。