A.保證檢驗(yàn)工作的重復(fù)性和可靠性
B.確定儀器的靈敏度或裂紋的深度
C.測(cè)量試驗(yàn)頻率
D.a和b
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A.要求的相位鑒別的程度;
B.需要的渦流透入深度;
C.要求的響應(yīng)速度;
D.以上都是.
A.冷隔;
B.顯微疏松;
C.阻抗;
D.電抗.
A.6mm;
B.13mm;
C.6mm的任意倍;
D.與線圈直徑無(wú)關(guān).
A.運(yùn)動(dòng)
B.靜止
C.接觸
D.遠(yuǎn)離
A.載波
B.電磁波
C.調(diào)制波
D.平面波
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問題方可進(jìn)行試壓。