A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號,只讓缺陷信號檢測出來
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號,用檢波器進(jìn)行同步檢波
E.除b以外都對
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A.為了防止探傷儀器的失靈,盡可能不要預(yù)先進(jìn)行穩(wěn)定
B.選定探傷規(guī)范是用對比試塊來進(jìn)行的
C.探傷靈敏度是選定在探傷儀器的最大靈敏度上的
D.當(dāng)檢測缺陷信號時,由平衡調(diào)整來判斷缺陷的大小
A.缺陷、材質(zhì)變化、尺寸變化等的顯示度可以區(qū)別得出
B.一般說來,缺陷同材質(zhì)不連續(xù)部分的顯示很難區(qū)別
C.檢測表面缺陷的能力很強(qiáng)
D.因內(nèi)部缺陷的信息都能感應(yīng)到表面上來,所以內(nèi)部缺陷與表面缺陷的檢測能力相仿
E.b和c是正確的
A.用來抑制因強(qiáng)磁性材料加工引起的磁導(dǎo)率不均勻而造成的雜亂信號
B.用來降低強(qiáng)磁性材料的磁導(dǎo)率,從而減小渦流的集膚效應(yīng)
C.用來抑制試件表面凹凸不平所引起的雜亂信號
D.用來提高強(qiáng)磁性材料的磁通密度,從而提高探傷靈敏度
E.A和B是正確的
A.材料厚度
B.需要的透入深度
C.需要的靈敏度和分辨力
D.檢驗?zāi)康?br />
E.以上都是
A.信號放大
B.信號處理
C.信號顯示
D.信號報警
最新試題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。