A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長(zhǎng)度
D.以上都是
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A.必須有諸如槽口或鉆孔等人工缺陷
B.必須有諸如夾雜和裂紋等自然缺陷
C.必須沒(méi)有可檢出的缺陷
D.可具有人工或自然缺陷，也可無(wú)缺陷，依試驗(yàn)系統(tǒng)和試驗(yàn)的類(lèi)型而定
A.探頭式線圈適用于線材、管材、棒材等的檢測(cè)
B.穿過(guò)式線圈適用于管材內(nèi)壁的檢測(cè)
C.探頭式線圈適用于板材或工件表面的局部探傷
D.插入式線圈適用于管材等內(nèi)壁的檢測(cè)
E.c和d是正確的
A.當(dāng)導(dǎo)體中的磁力線變化時(shí)，在磁力線周?chē)a(chǎn)生感生電流
B.當(dāng)導(dǎo)體中的磁力線被缺陷隔斷時(shí)，在那里產(chǎn)生渦流
C.導(dǎo)體中的渦流在導(dǎo)體中心部分較大，隨著靠近表面，渦流大小明顯下降
D.導(dǎo)體中的渦流靠近導(dǎo)體表面較大，中心部分的電流密度比表面層要低得多
E.a和d是正確的
A.試件的磁導(dǎo)率越低，透入深度越大
B.試件的電導(dǎo)率越高，透入深度越大
C.試驗(yàn)頻率越低，透入深度越大
D.碳鋼同鋁相比，碳鋼的透入深度較大
E.a和c是正確的
A.表面光潔度
B.充分的飽和磁化
C.試件與線圈間距離的變動(dòng)
D.放大增益的下降
E.a和c是正確的
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）