A.表面光潔度
B.充分的飽和磁化
C.試件與線圈間距離的變動(dòng)
D.放大增益的下降
E.a和c是正確的
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A.試件的磁導(dǎo)率
B.試件的尺寸
C.試件的熱傳導(dǎo)率
D.試件的振動(dòng)
E.a和b是正確的
A.因?yàn)楸仨殞υ嚰┘幼兓拇艌?br />
B.因?yàn)橐眉w效應(yīng)來提高探出表面缺陷的性能
C.因?yàn)橛弥绷鞣创艌龅挠绊懘?,所以探出缺陷的能力?br />
D.因?yàn)榻涣鞅戎绷魅菀椎玫?/p>
A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號,只讓缺陷信號檢測出來
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號,用檢波器進(jìn)行同步檢波
E.除b以外都對
A.為了防止探傷儀器的失靈,盡可能不要預(yù)先進(jìn)行穩(wěn)定
B.選定探傷規(guī)范是用對比試塊來進(jìn)行的
C.探傷靈敏度是選定在探傷儀器的最大靈敏度上的
D.當(dāng)檢測缺陷信號時(shí),由平衡調(diào)整來判斷缺陷的大小
A.缺陷、材質(zhì)變化、尺寸變化等的顯示度可以區(qū)別得出
B.一般說來,缺陷同材質(zhì)不連續(xù)部分的顯示很難區(qū)別
C.檢測表面缺陷的能力很強(qiáng)
D.因內(nèi)部缺陷的信息都能感應(yīng)到表面上來,所以內(nèi)部缺陷與表面缺陷的檢測能力相仿
E.b和c是正確的
最新試題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。