A.試件的磁導(dǎo)率
B.試件的尺寸
C.試件的熱傳導(dǎo)率
D.試件的振動
E.a和b是正確的
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A.因為必須對試件施加變化的磁場
B.因為要利用集膚效應(yīng)來提高探出表面缺陷的性能
C.因為用直流反磁場的影響大，所以探出缺陷的能力低
D.因為交流比直流容易得到
A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號，只讓缺陷信號檢測出來
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號，用檢波器進行同步檢波
E.除b以外都對
A.為了防止探傷儀器的失靈，盡可能不要預(yù)先進行穩(wěn)定
B.選定探傷規(guī)范是用對比試塊來進行的
C.探傷靈敏度是選定在探傷儀器的最大靈敏度上的
D.當(dāng)檢測缺陷信號時，由平衡調(diào)整來判斷缺陷的大小
A.缺陷、材質(zhì)變化、尺寸變化等的顯示度可以區(qū)別得出
B.一般說來，缺陷同材質(zhì)不連續(xù)部分的顯示很難區(qū)別
C.檢測表面缺陷的能力很強
D.因內(nèi)部缺陷的信息都能感應(yīng)到表面上來，所以內(nèi)部缺陷與表面缺陷的檢測能力相仿
E.b和c是正確的
A.用來抑制因強磁性材料加工引起的磁導(dǎo)率不均勻而造成的雜亂信號
B.用來降低強磁性材料的磁導(dǎo)率，從而減小渦流的集膚效應(yīng)
C.用來抑制試件表面凹凸不平所引起的雜亂信號
D.用來提高強磁性材料的磁通密度，從而提高探傷靈敏度
E.A和B是正確的
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即（）。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應(yīng)標注，確保定位準確。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。