A.靜態(tài)試驗(yàn)；
B.運(yùn)動(dòng)試驗(yàn)；
C.絕對(duì)線圈排列；
D.差動(dòng)線圈排列.
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A.必須是差動(dòng)式的
B.必須是絕對(duì)式的
C.可以是任意型的
D.a和b最好
A.當(dāng)施加在偏轉(zhuǎn)板上的兩個(gè)電壓相位差90°時(shí)，出現(xiàn)直線示蹤；
B.試樣中存在裂紋時(shí)將產(chǎn)生相位移；
C.棒材直徑變化不能與裂紋影響區(qū)分開；
D.垂直偏轉(zhuǎn)板上無(wú)電壓時(shí)，熒光屏上將出現(xiàn)一個(gè)圓
A.操作者的能力；
B.被檢產(chǎn)品的用處；
C.試驗(yàn)速度、試驗(yàn)頻率、分選速度和產(chǎn)品的物理參量控制；
D.以上都是.
A.可檢驗(yàn)棒材、管材和絲材的表面和近表面裂紋；
B.不能測(cè)量含有表面裂紋的棒材直徑；
C.在非鐵棒材分選中的價(jià)值有限；
D.不受提離變化的影響.
A.相位移將使陰極射線管上的波形向左或向右移動(dòng)；
B.校準(zhǔn)后，如果出現(xiàn)缺陷，陰極射線管上的波形向上或向下移動(dòng)；
C.設(shè)備經(jīng)調(diào)整後，磁導(dǎo)率和電導(dǎo)率變化時(shí)，狹縫值變化很小或無(wú)變化；
D.當(dāng)電導(dǎo)率影響在水平線上顯示時(shí)，尺寸影響將不在狹縫上顯示
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。