點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。

二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。